Technische Daten - Signal Distribution Board

Aufbau der Leiterplatte

Multilayer - Leiterkarte, min. 4 Ebenen

Dicke der Leiterplatte

1,6 mm ±10 %

Leiterplatten-Verbinder

Samtec: SSQ-120-01-L-D

Platzierung der Module

Von links beginnend:
Koppler - Netzteilmodul - EJ-Module

E-Bus-Spannungsversorgung

EJ1100 (2,2 A),
EJ1101-0022 + (EJ9400 (2,5 A) oder EJ9404 (12 A))

E-Bus-Auffrischung

EJ9400 (2,5 A).
EJ9404 (12 A)

Luftspalte und Luftstrecken zwischen E-Bus-Signalen und Feldsignalen

typ. 1,2 mm

Differentielle Impedanz der LVDS Leiterbahnen

100 Ω

SGND-Anschluss

über die Montageschrauben der Leiterkarte

Abstände zwischen den Montagebohrungen

max.100 mm

Griffbereich

92 mm

Modultiefe oberhalb PCB

min. 55 mm

Abstand zwischen PCB und Montagefläche

min. 4 mm

Einbaulage

Standard

U_EBUS: Versorgung E-Bus

Die Spannungsversorgung U_EBUS wird vom Koppler zur Verfügung gestellt und aus der Versorgungsspannung Us des EtherCAT-Kopplers versorgt.

U_EBUS: Spannungsversorgung E-Bus 3,3 V

GND: E-Bus Signalmasse;
Hinweis Nicht mit 0 V Up und 0 V Us verbinden!

Us: Versorgung Busseite

Die Spannungsversorgung Us wird zur Versorgung der Buskopplerelektronik und zur Spannungserzeugung für den E-Bus (U_EBUS) genutzt.

0 V Us: GND Signal Busseite
Hinweis Nicht mit GND (E-Bus Signalmasse) verbinden!

24 V Us: Spannungsversorgung Busseite 24 V

Up: Versorgung Feldseite

Die Peripheriespannung Up versorgt die Elektronik auf der Feldseite.

0 V Up: GND Signal Feldseite
Hinweis Nicht mit GND (E-Bus Signalmasse) verbinden!

24 V Up: Spannungsversorgung Feldseite 24 V

SGND: Schirm Masse

Erdungssignal mit Abschirmfunktion in Bezug auf den Rest des Boards

Hinweis Us, Up u. SGND dürfen nicht in direktem Kontakt zueinander stehen! Der Anschluss zur Montageplatte erfolgt direkt über Metallschrauben (s. Kapitel SGND-Anschluss)