Top Layer

Die Versorgungsspannung 0 V Us sollte so nahe wie möglich am Koppler gehalten werden, um unnötige Antennen zu vermeiden.
0 V Us/Up und 24 V Us/Up sollten auf verschiedenen Ebenen geroutet werden.
Die Schirm Masse-Pins SGND können auf der obersten Leiterplatteneben geroutet werden.
Der SGND-Anschluss zur Montageplatte ist in Form von Metallschrauben herzustellen, die eine direkte Verbindung zwischen Signal Distribution Board und der Montageplatte bilden (s. Kapitel SGND-Anschluss). Die Kupferringe um die Bohrungen sind mit SGND verbunden.
Es wird empfohlen, die Signale SGND, 0 V Us/Up und 24 V Us/Up als Fläche zu routen.

	Layout für Up-Versorgung In obenstehender Abbildung sind die Flächen für die Up-Versorgung beispielhaft dargestellt. Das tatsächliche Layout muss an die jeweilige Anwendung angepasst werden.